图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 Specifications and Test Methods 3p Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM188R71H103MA01 Ref Sheet |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 4,000 |
| 电容 | 10000pF |
| 电压 - 额定 | 50V |
| 公差 | ±20% |
| 温度系数 | X7R |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 操作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | General Purpose |
| 等级 | - |
| 包/盒 | 0603 (1608 Metric) |
| 大小/尺寸 | 0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm) |
| 身高 - 坐（最大） | - |
| 厚度（最大） | 0.035 (0.90mm) |
| 引线间距 | - |
| 特点 | - |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 导致风格 | - |
| 封装/外壳 | 0603 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 0.01 uF |
| 电压 | 50 Vdc |
| 容差 | 20 % |
| 介质 | X7R |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 1.6 mm |
| 产品高度 | 0.8 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 标准包装 | Cut Tape |
| 产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 电容 | 0.01 uF |
| 额定电压 | 50 V |
| 温度系数/代码 | X7R |
| 案例代码 - 在 | 0603 |
| 案例代码 - 毫米 | 1608 |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 产品 | General Type MLCCs |
| 封装 | Reel |
| 电容 - NF | 10 nF |
| 电容 - pF的 | 10000 pF |
| 外形尺寸 | 0.8 mm W x 1.6 mm L x 0.8 mm H |
| 封装/外壳 | 0603 (1608 metric) |
| 系列 | GRM |
| 工厂包装数量 | 4000 |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 产品长度 | 1.6 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 0.8 |
| 产品高度 | 0.8 |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 50V |
| 温度系数 | X7R |
| 尺寸/尺寸 | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| 应用范围 | General Purpose |
| 厚度（最大） | 0.035" (0.90mm) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | 490-1511-1 |
| 表壳长度 | 1.6 mm |
| 表壳厚度 | 0.8 mm |
| 表壳宽度 | 0.8 mm |
| 类型 | General Purpose MLCC |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 公差（ +或 - ） | 20% |
| 温度系数（绝缘） | X7R |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 产品长度（mm ） | 1.6 mm |
| 产品厚度（毫米） | 0.8 mm |
| 产品高度（mm ） | 0.8 mm |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| 删除 | Compliant |
| 温度系数 | ±15% |
| 系列 | GRM |
| 电压 | 50 V 直流 |
| 容差 | ±20% |
| 最高工作温度 | +125°C |
| 容差 正 | +20% |
| 端子类型 | 焊接 |
| 高度 | 0.8mm |
| 电容值 | 10 nF |
| 最低工作温度 | -55°C |
| 电容器系列 | 多层 |
| Board Level Components | Y |
| 长度 | 1.6mm |
| 层数 | Multi-Layer |
| 封装/外壳 | 0603 |
| 容差 负 | -20% |
| 深度 | 0.8mm |
| 电介质材料系列 | 陶瓷 |
| 尺寸 | 1.6 x 0.8 x 0.8mm |
| 电介质 | X7R |
GRM188R71H103MA01D也可以通过以下分类找到
GRM188R71H103MA01D相关搜索
咨询QQ
综合类：
热线电话
智能AI技术专家